当前新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能、生命科学、先进计算、精密制造、新型材料和绿色能源等技术加快交叉融合，全球科技竞争更体现为底层技术、关键部件、系统集成、应用场景和产业生态的体系化竞争。2026年10月，中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，强调既要增强自主创新能力，也要深化开放合作，打通产品形成、场景验证、产业应用和体系升级的转化链条。

机械工业信息研究院日前发布《创建未来的进博力量：第九届进博会黑科技与硬科技展品报告》。报告从第九届进博会即将展出的1万余件展品中，遴选25项具有代表性的黑科技与硬科技展品，黑科技10项、硬科技15项。其中，黑科技突出功能突破、模式创新与体验变革，关注其重塑产品形态的潜力；硬科技突出核心技术、工程壁垒与产业链关键环节，关注其对产业升级和经济社会发展的支撑能力。

报告重点回答四个问题：一是全球黑科技和硬科技呈现哪些发展趋势、重点展品集中于哪些领域；二是展品国别分布反映怎样的专业化分工与协同关系；三是黑科技如何拓展产品功能、重塑用户体验，硬科技如何支撑产业升级与民生改善；四是进博会如何连接全球技术优势与中国市场需求、完整产业体系和丰富应用场景。

报告指出，全球黑科技和硬科技进入融合突破和加速应用的新阶段：人工智能开始拥有“身体”，机器由自动执行向自主行动演进；AI加速研发探索，同时验证与产业化能力的战略价值进一步凸显；科技突破由单项技术领先转向多技术能力组合；真实场景日益成为技术研发与迭代的“刚需”；算力、能源、精密制造、先进工艺和标准的战略地位进一步上升。

从重点领域看，生命健康成为黑科技和硬科技创新的重要汇集领域，展品覆盖创新药物、医学影像、手术导航、神经刺激和健康管理；人工智能加快进入航空发动机检测、医疗设备、工业测量等专业设备和家庭能源管理等实体系统，由辅助分析向感知、决策与运行控制延伸；先进计算、通信和光学技术构成智能化发展的底层支撑，先进制程芯片、6G原型机、光波导平台和绿电智算舱分别展示了算力供给、通信连接、光学交互和基础设施节能的进展；数控机床、工业机器人、精密测量等先进设备是现代化产业体系的重要基础。

从展品国别看，体现出全球科技优势的专业化分工。美国企业集中在先进芯片、脑机接口、光波导、航空发动机检测和6G通信等领域，突出底层技术研发与复杂系统集成；德国、瑞士、奥地利、荷兰等欧洲企业深耕精密制造、医疗影像、工业测量、能源管理和人机交互；日本、新加坡等亚洲企业在消费电子、智能健康、精密测量和体验型展品方面形成差异化优势。

从应用阶段看，黑科技和硬科技展品覆盖从概念验证到规模应用的完整链条：6G终端原型机、数字车身、空间现实预演工具和物理AI平台等属于前瞻探索与技术验证型，重在展示未来技术方向；CagriSema、索弗度肽、巴卓司他等创新药物属于临床研究和注册准入型，重在验证安全性与有效性；深硅光子计数CT、无液氦磁共振等属于商业导入与场景拓展型，正通过进博会寻找中国客户、合作伙伴和应用场景；脑机接口闭环生态系统、第六代AMD EPYC处理器、车铣复合加工中心等属于产业应用与市场推广型，重点展示性能优势与推广潜力。

报告认为，中国既是全球先进产品的重要市场，更是连接技术突破与产业应用的重要枢纽，正加快成为全球黑科技和硬科技创新发展和应用的先锋力量，让世界创新在中国落地生根，也让中国的产业能力与市场需求成为全球创新的重要推动力。进博会黑科技与硬科技展品是全球科技前沿、产业分工和制造体系变革的集中缩影，共同展现科技创新与产业创新深度融合的方向。依托进博会这一平台，我国可推动“全球技术＋中国场景”“国际研发＋中国工程化”“全球首发＋中国首用”“单项合作＋生态共建”多层次合作，加快推进中外企业由产品交易走向联合开发和产业共创。

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创建未来的进博力量——第九届进博会黑科技与硬科技展品报告.pdf

撰稿人：韩军

责任编辑：赵娟

审核人：陈琛